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半導體激光器 激光切割 激光器
杰普特M8系列高峰值激光器:可輕松應對復雜材料,高質(zhì)量加工
       采用杰普特YDFLP-M8-200-S-W-V2激光器,搭配2.5D振鏡,以及三維切割軟硬件系統進(jìn)行實(shí)驗,可以實(shí)現常規圓孔或異形玻璃的打孔切割。相對于傳統的機械鉆孔而言,這套系統加工效率高、維護成本低、熱影響小。
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